MEMS·센서 패키징을 위한 정밀 글래스 솔루션
첨단 글래스 기술로 완성하는 소형화, 성능, 신뢰성의 혁신
YEKGLASS는 MEMS 및 센서 통합 패키징에 맞춤 설계된 글래스 소재와 가공 기술을 보유하고 있습니다.
기밀 실링부터 CTE 매칭 접합, 초정밀 가공 기술을 바탕으로 프로토타입 검증부터 양산 단계까지 대응하고 있습니다.
최첨단 응용 분야
MEMS 및 센서 소자는 극한의 작업 환경에서도 안정적인 성능을 유지해야 하며, 이를 위한 기밀 패키징, 광 투과성, 정밀 접합성을 갖춘 글래스 부품이 필수적입니다.
YEKGLASS는 다음과 같은 센서 응용 분야에 최적화된 맞춤형 글래스 소재와 가공 솔루션을 지원합니다.
Pressure Sensors
글래스 캡 웨이퍼와 프릿 실링 하우징을 적용하여, 전장(자동차) 및 의료 시스템용 MEMS 압력 센서에 완벽한 기밀 밀폐 환경을 제공합니다.
MEMS Gyroscopes
저온 글래스 실링 기술을 통해 드론, AR/VR, 로보틱스에 적용되는 MEMS 자이로스코프 구조체를 습기와 진동으로부터 안전하게 보호합니다.
Gas Sensors
내화학성이 우수한 글래스 기판과 윈도우를 통해 부식성 가스나 고온의 감지 환경에서도 신뢰성 높은 가스 검출을 구현합니다.
Proximity Light Sensors
고투과율 글래스 윈도우와 정밀 가공 렌즈 커버를 적용하여 소형 센서 모듈에서도 정밀한 근접 및 조도 감지를 실현합니다.
Why Glass for MEMS & Sensors
MEMS 및 센서 패키징에서 글래스는 소형화와 고성능 부품 통합을 가능하게 하는 핵심 소재입니다.
글래스 고유의 소재 특성을 바탕으로, 까다로운 환경에서도 뛰어난 정밀도, 신뢰성, 그리고 장기 내구성을 보장합니다.
Hermetic Protection
글래스 프릿 본딩 및 양극 접합(Anodic bonding)을 통해 MEMS 부품 주변에 완벽한 기밀 실링을 형성합니다. 수분, 산소, 기타 오염물질을 효과적으로 차단하여 소자의 장기 신뢰성과 안정성을 확보합니다.
CTE Matching
정밀하게 조성 설계된 글래스는 실리콘, 세라믹, 코바(Kovar) 등 금속과의 CTE를 완벽히 맞출 수 있습니다. 이를 통해 기계적 응력을 최소화하고 열싸이클 과정에서의 파손 및 박리를 방지합니다.
Microstructuring
YEKGLASS의 독자적인 몰딩 가공 기술로 TGV, 캐비티, 캡 웨이퍼 구조를 구현합니다. 이는 MEMS 압력 센서, 자이로스코프, 가속도계 등의 기밀 커버 글래스로 광범위하게 활용됩니다.
Chemical Durability
글래스 소재는 극심한 온도 변화, 고습, 부식성 가스 환경에서도 고유의 기계적·화학적 특성을 유지하여, 가혹한 환경에서 작동하는 첨단 센서 응용 분야에 가장 이상적인 솔루션을 제공합니다.
MEMS 및 센서 패키징에 검증된 YEKGLASS의 저온 글래스 프릿과 접합 솔루션을 만나보세요.
맞춤형 입도 설정부터 CTE 매칭, 공정 호환성까지 전문 엔지니어와 함께 전 과정을 설계하실 수 있습니다.
차세대 센서 패키징을 위한 기밀 실링 솔루션
MEMS·센서 통합 솔루션
YEKGLASS는 센서 패키징 및 소자 통합에 특화된 글래스 프릿과 미세 구조 웨이퍼 솔루션을 공급하고 있습니다.
이종 소재 간 실링부터 2.5D/3D구조 가공까지, YEK만의 핵심 글래스 기술을 바탕으로 고성능 응용 분야의 정밀하고 신뢰성 높은 제작을 지원합니다.
YEKGLASS는 MEMS 및 센서 실링 응용에 특화된 저온 글래스 프릿을 공급합니다. 500°C 이하의 공정 온도에서도 완벽한 기밀 실링을 구현하며, 글래스·금속·세라믹 등 이종 소재 간 접합에 최적화되어 높은 구조적 안정성과 장기 신뢰성을 제공합니다. 입도 분포는 고객의 공정 조건에 따라 맞춤 제어가 가능하며, 정밀한 두께 제어와 안정적인 실링층 형성을 보장합니다.
Glass Frit for Hermetic Sealing
YEKGLASS는 독자적인 몰딩 및 고정밀 가공 기술을 바탕으로 MEMS·센서 패키징용 첨단
글래스 웨이퍼를 제작합니다. 글래스 기판 상에 캐비티, TGV, 수직 벽 등 다양한 2.5D 및 3D
미세 구조를 자유롭게 구현하여, 기존 기계가공 방식으로는 불가능했던 우수한 설계 자유도와 높은 집적도를 제공합니다.
Micro Structured Glass Wafer
초정밀 미세 가공을 구현하는 MEMS 전용 글래스 웨이퍼
캐비티부터 비아(Via)에 이르기까지, 글래스 기판 위에 초정밀 미세 가공 솔루션을 제공합니다.
YEKGLASS와 함께 차세대 MEM 및 센서 개발 프로젝트를 설계하세요.