고출력 LED 패키징을 위한 고정밀 글래스 솔루션
글래스 소재 기반의 고신뢰성 LED 패키징
YEKGLASS는 내열성, 내습성, 광학적 안정성 면에서 기존 소재를 압도하는 LED 패키징용 첨단 글래스 솔루션을 제공합니다.
기밀 실링부터 형광체 캡슐화에 이르기까지, 당사의 저온 글래스 기술은 최신 LED 응용 분야의 엄격한 요구조건을 완벽히 충족하도록 설계되었습니다.
YEKGLASS의 글래스 소재는 가혹한 환경에서도 뛰어난 내구성을 발휘하는 LED 봉지재 역할을 수행하며, 기존 실리콘 소재를 효과적으로 대체합니다.
LED 패키징의 차별화를 이끌어내는 글래스 기술
고휘도 구현, 정밀 색상 제어, 수명 극대화 등 LED 기술이 고도화될수록 패키징 소재 또한 한층 더 높은 수준의 신뢰성을 요구받고 있습니다.
YEKGLASS는 극한의 환경 조건 속에서도 장기적인 광학적 안정성을 유지하도록 설계된 무기 소재 솔루션을 바탕으로 차세대 LED 기술 혁신을 지원합니다.
차량 조명
헤드램프, 주행등(DRL), 테일램프에는 우수한
열적·기계적 안정성이 요구됩니다.
원예용 LED
식물 생장용 Red 및 Deep Red LED는
열적·기계적 안정성이 요구됩니다
COB 모듈
COB 패키지에는 강력한 실링과
균일한 색상 출력이 요구됩니다.
의료용 & 산업용 조명
극한의 환경에서는 방습성과 내열성을 갖춘
실링 솔루션이 필요합니다.
PiG : 혁신적 광학 안정화 솔루션
PiG(Phosphor-in-Glass) 기술은 실리콘 기반 형광체 바인더의 한계를 뛰어넘는 차세대 대안입니다.
형광체를 저온 글래스 매트릭스 내에 내장함으로써, Red LED 및 고출력 LED가 요구하는 최고 수준의 내열성, 내습성, 장기 신뢰성을 구현합니다.
고온 안정성
극심한 열 조건에서도 안정적으로 작동합니다. 발열량이 큰 고출력 LED에 최적화되어 성능 열화 위험 없이 동작을 유지합니다.
No Yellowing or Color Shift
오랜 시간동안 초기 색상을 유지합니다. 가혹한 환경에서 장기간 사용되더라도 일관된 색상 출력을 보장합니다.
Optimized for Red Phosphors
열 민감도가 높은 Red 형광체 소재에 이상적입니다. CaAlSiN₃:Eu²⁺ 과 같이 저온 공정을 요구하는 화합물에 적합합니다.
Customizable Properties
형상, 두께, 색좌표 조절이 자유롭습니다. 타겟 CIE 색상 빈(Bin) 및 광 균일도를 포함해 고객의 특정 설계 요구사항을 완벽히 충족합니다.
Glass vs. Silicone
| 주요 항목 | PiG | 실리콘 (PDMS) |
|---|---|---|
| 최대 내열 온도 | ~500 °C | ~150 °C |
| 내습성 | 우수 | 보통 |
| 색상 안정성 | 높음 | 황변 현상에 취약함 |
| 레드 형광체 적합성 | 우수 | 취약 |
| 기계적 강도 | 높음(고강성) | 낮음(유연함) |
| 장기 광학 투명도 | 지속 유지 | 경과에 따라 저하 |
| 공정 공차 | 정밀 및 재현성 우수 | 로트(Lot)별 편차 발생 |
Which Material Lasts Longer?
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YEKGLASS와 LED 프로젝트를 함께하세요
LED 패키징에는 형광체부터 기판에 이르기까지 고온 공정 시 열화되기 쉬운 다양한 열 민감 소재가 사용됩니다.
YEKGLASS의 저온 프릿은 00–350°C의 저온 영역에서 기밀 실링(Hermetic Sealing)을 구현하여, 열 손상을 방지하는 동시에 우수한 접착력과
정밀한 공정 제어를 확보할 수 있으며, 형광체나 COB 어셈블리를 사용하는 차세대 LED 응용 분야에 최적의 솔루션을 제공합니다.
Why Low Temperature Glass Frit
Phosphor in glass
YEKGLASS는 LED 패키징 응용 분야를 위해 글래스 프릿 파우더 및 맞춤형 PiG칩을 공급합니다.
소량 샘플 개발부터 양산체제까지 모두 지원 가능합니다.
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