Glass Wafer Processing
맞춤형 가공 솔루션 — TGV, 캐비티(Cavity), 기밀 패키징
YEKGLASS는 반도체, 센서 MEMS 어플리케이션을 위한 글래스 웨이퍼 가공 솔루션을 제공합니다.
정밀 미세가공, 기밀 패키징, 웨이퍼 레벨 패키징 기술 역량을 바탕으로 2.5D/3D 아키텍처와 캐비티 설계까지 모두 지원하고 있습니다.
Precision Glass Microstructures
가공 방식
글래스 웨이퍼는 정밀한 구조 설계를 위해 몰딩 기반 성형과 레이저 에칭 기반 미세가공의 두가지 가공 방식으로 생산됩니다.
붕규산(Borosilicate), 알루미노규산염(AS : Aluminosilicate), 무알칼리 유리의 조성으로 제공되며,
표준 웨이퍼는 크기 2 ~ 8인치, 두께 0.2~2mm의 범위로, 요청에 따라 TTV 5μm 이하도 지원하고 있습니다.
| 항목 | 몰딩 가공 | 레이저 에칭 가공 |
|---|---|---|
| 최소 홀(Hole) 직경 | ϕ100 μm | ϕ50 μm |
| 간격(Pitch) 및 밀도 | 100 μm 이상, 우수한 균일성 | 50 μm 이하 간격의 고밀도 패턴 |
| 구조 type | Cavity, step wall, chamfered vias, full-depth holes | Microvias, etched trenches, variable-depth cuts |
| 주요 장점 | 열 손상 없음, 낮은 내부 응력 | 고해상도, 설계 및 깊이의 유연성 |
| 제한사항 | 몰드 제작 필요, 미세 간격(Pitch)에서 제한적 | 열응력 발생 가능, 공정 시간 증가 |
고객의 요구조건을 고려하여 구조 레이아웃, 설계 목표, 생산 규모 등에 최적화된 가공방식을 지원합니다.
차세대 디바이스를 위한 글래스 통합 패키징
캐비티(cavity), 비아(Via), 메탈 핀을 단 하나의 공정으로 통합합니다.
YEKGLASS는 몰딩 공정을 통해 구조 성형 뿐만 아니라, 글래스 웨이퍼에 전도성 및 기계적 성능을 동시에 부여하고 있습니다.
MEMS 및 센서 실링을 위한 캐비티 구조화
수직 신호 전달을 위한 TGV 형성
ϕ100 ~ ϕ300 μm 범위의 구리 또는 텅스텐 메탈 핀 삽입
캐피티, 비아(Via), 메탈 핀을 하나의 몰딩 공정에서 동시에 형성
통합 공정을 통해 우수한 기밀성, 전기적 절연, 열 안정성을 갖춘 신뢰성 있는 공간 효율적 패키징 솔루션을 지원하고 있습니다.
적용 분야
기밀 센서 캡부터 고밀도 인터포저, 광학 플랫폼까지
YEKGLASS의 모든 설계는 치수 정확도와 공정 호환성을 고려하여 설계되며, 시제품 제작부터 양산단계까지 모두 지원합니다.
캐비티 구조의 글래스 웨이퍼는 MEMS 압력 센서, 자이로스코프, 가속도계의 캡 웨이퍼로 활용되고 있습니다.
| 분야 | 적용 어플리케이션 | 적용 사례 |
|---|---|---|
| MEMS & 센서 | 센서 캡 웨이퍼 | 압력, 모션 감지를 위한 캐비티 구조의 글래스 캡 |
| 반도체 패키지 | 글래 인터포저 기판 | 2.5D/3D 통합을 위한 신호·전력 배선 TGV wafer |
| 첨단 패키징 | 멀티스택 모듈용 코어 글래스 | 다층 칩 스택에 사용되는 초평탄 코어 기판 |
| 광전자공학 | 광 인터페이스 플랫폼 | 광 정렬, 도파로 연결용 투명 기판 |
| 바이오 / 메디컬 | 웨이퍼 레벨 진단 칩 | 유체 분석용 웰(well) 및 미세구조를 갖춘 웨이퍼 |
| 자동차 센서 | 금속 피드쓰루(Feedthrough) 기밀 유리 | 가혹 환경용 도전성 핀 삽입형 센서 하우징 |
| 디스플레이 & LED | 내열 광학 기판 | LED 고열 환경에서 사용되는 평탄 연마 유리 |
| RF / 통신 | RF 글래스 인터포저 | 고주파 신호 전달용 저손실 비아 유리 기판 |
Our engineers can guide you through material selection, structural design, and fabrication method.
Let’s find the most effective solution for your application.
웨이퍼 구조화에 어려움을 겪고 계신가요?
적용 산업
Our structured glass wafers are applied across semiconductor, MEMS, sensor, and optical industries.
YEKGLASS의 글래스 웨이퍼 솔루션은 다양한 산업 분야에서 활용되고 있습니다.
코어 글래스 기판은 초평탄, 치수 안정적 플랫폼을 제공하며, 재배선층(RDL) 형성 및 멀티 레이어 패키징 통합에 활용됩니다.
맞춤형 구조와 특수 소재를 기반으로 차세대 성능 구현을 지원하는 YEK만의 웨이퍼 솔루션을 만나보세요.
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We’ll review your project and provide a custom wafer proposal with full technical support.